本品是由多種清洗能力極強的原輔材料精心配制而成的半導體晶圓清洗劑。具有優(yōu)良的去除晶片上有機污染物、金屬污染物、細微顆粒、氧化物的能力，而對半導體基材和鍍膜金屬無腐蝕，不含氨氮和磷,工作液COD<500ppm,環(huán)保安全，廢水處理簡單。

a) 經(jīng)濟性：本品為濃縮液可稀釋20倍，經(jīng)濟價值高。

b) 高效性：能快速溶解晶片上異物，并使其脫落，操作簡單方便。

c) 安全性：對晶圓基材和鍍膜線路無腐蝕。

d) 環(huán)保性：不含氨氮、磷等禁用物質(zhì)，屬于環(huán)保型產(chǎn)品。 

使用方法

根據(jù)實際工作條件，可采用浸泡清洗、超聲波清洗等使用方法，一般建議采用原液加溫至45℃～65℃對半導體晶圓進行清洗，清洗時間可根據(jù)實際情況控制在3min～10min左右；清洗完成后用去離子水后超純水清洗，清洗的次數(shù)和時間由現(xiàn)場工藝要求來決定。

注意事項

勿長時間接觸皮膚，如不慎濺入眼中，請及時用水沖洗。